1、半导体是指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。半导体是一类材料的总称，它可以分为集成电路、光电子器件、分立器件个传感器四大类。
2、芯片是集成电路的载体，广义上我们将芯片等同于了集成电路。芯片使把电路（包含半导体设备和被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆的表面上。
3、半导体是整个电子信息产业链的顶端，是多种电子产品运行的基础，加入半导体是用做纸的纤维材料，那么集成电路就是纸张，而芯片就是书。
1、半导体是指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。半导体是一类材料的总称，它可以分为集成电路、光电子器件、分立器件个传感器四大类。
2、芯片是集成电路的载体，广义上我们将芯片等同于了集成电路。芯片使把电路（包含半导体设备和被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆的表面上。
3、半导体是整个电子信息产业链的顶端，是多种电子产品运行的基础，加入半导体是用做纸的纤维材料，那么集成电路就是纸张，而芯片就是书。
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