高文璇
【摘要】本文主要论述了利用仿真性能优越的Protel DXP软件，进行电路设计和仿真，并生成Protel格式的网络表文件，另外利用SMT表面贴装技术，作为目前电子组装行业里最流行的一种电子产品的技术和工艺，两者进行有效的融合实现电子产品的优化发展。本文首先介绍两种技术的发展状况，然后指出了本文的研究目的和意义，其次，分析介绍了两者融合对电子产业发展方向的影响，最后对其在电子产业的应用进行了比较详细地介绍和分析，最后对全文进行了合理化的总结，即如何利用Protel DXP、SMT技术提高电子产品的的研发质量以及节约成本等。
【关键词】Protel DXP;SMT;电子产业;应用
1.Protel DXP、SMT技术的发展概况
下文将分别介绍Protel DXP、SMT技术的发展状况，首先是Protel DXP技术，它是目前最先进的板级设计系统，它将几乎所有的设计工具集于一身，使得电子设计人员可以按照个性化的设计习惯，在其基础上完成所有的电子项目的设计。另外具备目前所有先进的设计功能的Protel DXP，几乎可以完成各种复杂的PCB的设计工程。其次是SMT技术，SMT技术是现在最流行和最为普及的一门电子组装技术，是新一阶段比较新兴的电子组装技术。相较于传统的插装技术，再利用SMT技术后，可以很大程度上对电子产品进行功能优化设计，主要体现在更小化的体积、功能自动化以及降低设计成本等等，另外，SMT所生产的电子产品具有可靠度高，抗震能力强，利于实现小型化和多功能化等优点。正是因为两者用以上述这些特点，使得两者在电子行业中的应用都得到了高效的发展，并且被越来越广泛的应用到国家的军用电子产品中。
2.课题的研究意义和目的
2.1 研究意义
Protel DXP、SMT技术两者通过对电子产品生产工艺的不断优化和完善，使得电子产品不断向着小型化、高集成度的发展。，随着表面安装技术进一步朝着微型化方向发展，SMT表面贴装技术也需要不断地进行调整和发展，目前我国的电子产业增长速度相对比较平缓，微组装模式还相对比较难以实现，使得当前我国的SMT表面贴装技术还需要不利用断改进和优化，而Protel DXP仿真性能优越，能够实现电路设计和仿真，可以Protel DXP突出的仿真性能，使得SMT表面贴装技术得到提高，推动电子产品不断向着小型化、高集成度和系统化的发展。我们应该深入Protel DXP、SMT技术开展相关的工艺技术研究，从设计、制造、工艺等各个环节多方位的开展研究，提高工艺技术，把我国的SMT表面贴装技术技术推向一个更高的发展阶段。另外，随着表面安装技术进一步朝着微型化方向发展，电子设计者希望用一种容易实现的方法来制造更高密度的电路板，本文就是来研究这一发展趋势和潮流。
2.2 研究目的
本论文的研究目的是运用Protel DXP设计的方法，来研究如何优化SMT产品设计，并结合研究实践，重新设计SMT产品设计过程。为了更好地满足内外部客户的需求，需要对客户的各项需求进行整理，并转化为设计指标，优化设计参数，使得生产工艺能够更加的优化和提高，最终，得到满足企业目前需求的卓越产品，这就需要企业不断提高产品研发流程的有效化和功能完善化。
3.Protel DXP、SMT技术在电子产业中的应用
3.1 Protel DXP、SMT技术的应用概论
从二十世纪末至今，电子产业伴随着SMT技术的优化，已经进入了一个高速的发展期，以往传统的手工装配工艺，已经无法满足现代化电子产业发展的需求，特别是电子元件的大量应用，以往的手工装配效率实在难以跟上生产的步伐。目前，SMT技术对于电子产业可谓举足轻重，尽管其在设备调试的时间远远大于产品的实际生产时间。而目前SMT技术的发展阶段是实现SMT技术全面建设和完善，即本文所探讨的利用Protel DXP其独特优越的仿真性能，提高产品设计的可制造性，以利用Protel DXP、SMT技术的有效融合，来提高电子产品的的研发质量以及节约电子产品开发的成本。
3.2 Protel DXP、SMT技术的实际应用
关于Protel DXP与SMT技术，如果想要谋求其在电子产业中的更加充分的应用和发展，那么我们必须高度重视电子产品设计的可制造性。Protel DXP正是利用自身在电子产品开发过程中，对于不同的用户需求可以先进行仿真模拟分析处理，设计者能够准确地分析电路的工作状况，由于Protel DXP的系统化优点，可以进行所画的原理图的仿真分析，并且可以在整个设计周期都可以查看和分析电路的性能指标，及时发现设计中所存在的问题并加以改正，从而提高电子产品设计的工效、缩短开发周期以及降低电子产品的生产成本。SMT电子产品设计除了包含产品外观设计、工艺需求设计、各项参数的合理化设定以及设计人员操作设计，另外还包括对PCB PAD尺寸优化进行了详细的描述分析。
本论文在完善可制造性流程方面，主要是利用Protel DXP技术得以实现。而目前电子产品的种类比较复杂，使得与批量化的SMT技术的自动化存在无法调和的矛盾，导致SMT技术在电子产业的的实际应用较晚，即使应用生产线的建设也不完整，还有就是由于电子产品的需求量较小使得生产线上的设备利用率很低。但是，高速发展的电子产业，并没有因此而停止向前发展的脚步。只有建立系统而完善的产品生产步骤，保证电子产品的设计满足企业所拥有的的SMT自动组装工艺的要求，技术才会得到有效的应用，才能够尽可能消除多品种、小批量对SMT技术不利影响。电子产品已然离不开SMT技术的应用，而如何更好的结合其他的技术来辅助其的高效发展，本文以Protel DXP技术为例，介绍探究了两者的融合给电子产品发展带来的积极推动了，设计人员应该给予一定的重视，这有利于加SMT技术的研究和发展。
3.3 本论文的主要贡献和创新点
本论文的主要新意是将Protel DXP技术应用到SMT电子产品设计中去，实现两者的有效融合，满足电子产业不断高效发展的技术需求。对电子产业链中的小型化的电子产品利用Protel DXP技术中的PCB PAD进行了设计和最佳化的研究，为以后在新零件的应用和开发上提供了一定的技術参考。本文阐述了运用Protel DXP技术设计方法，对SMT产品设计进行研究，前文通过以客户需求为宗旨，结合Protel DXP技术的仿真模型，分析处理并完成电子产品的概念化设计，并通过Protel DXP的自身的优化处理功能，优化设计参数，提高电子产品生产的可靠度，这一可以改善的电子产品质量的研发模式，开阔了电子产品设计者的设计思路，能够使得技术得到充分的应用，为企业新产品开发的长期发展奠定了技术基础。另外，可以将这一产品的设计流程，应用到其他新产品研发中去，使得系统研发模式更加的成熟，提高企业在电子行业中的竞争力。
4.结论
电子产业作为我国当前实现现代化的重要新兴产业，我们必须对其给予更高的重视和关注度。而目前看来，电子产业的发展离不开表面贴装技术的发展，也就使得SMT必然会成为电子组装技术的主导技术，而为了更好地实现电子产品的SMT化，就需要适当的融合一些其他的设计技术，而本文主要探究了其与Protel DXP技术的融合，提高了系统产品设计的可制造性，来提高对市场电子产品变化的反应能力，提高产品的质量和竟争力，以及对其研发生产的可靠度进行提高。另外，建立和完善可制造性的设计步骤，将会推动电子产品向微型化的方向发展。不难发现，科技的发展离不开各项技术的相互借鉴和融合。
参考文献
[1]顾霭云.表面组装技术的应用与发展[J].表面安装技术产，2006.
[2]柯佳.SMT发展趋势以及在军用产品中的应用.
[3]杨小川.Prote1 DXP设计指导教程[M].北京：清华大学出版社，2003.
